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          PCBA代工厂究竟是怎么焊接IC的

          • 来源 : 金而特电子
          • 发布日期 : 2022-04-02
          • 访问量 : 4 次
          • 所属栏目 : 公司动态

          pcba代工厂

          PCBA代工厂是如何焊接IC的,以下是焊接方法具体步骤:

          1.清洁并固定PCB电路板。

          2.在IC引脚图一侧最边缘的焊盘上锡。

          3.用镊子将IC放置在PCB电路板设计的位置并固定。用电烙铁加热预先上锡的焊盘,焊接引脚。

          4.仔细检查引脚位置是否正确,若位置不正确,则需重新焊接IC。

          5.确认引脚位置正确后,焊接引脚对角线位置的引脚,避免IC在焊接其他引脚时移动,导致IC引脚错位。

          6.此时,其他引脚可以焊接。在此过程中,最好使用带放大镜的台灯。焊接时,用尖头电烙铁仔细焊接IC的导线。

          7.用放大镜检测引脚焊接情况,是否存在虚焊桥接等情况。

          8.桥接处理方法:IC引脚密集,导致焊接桥接。在这种情况下,焊料熔化后可以吸走并重新焊接。在这个过程中,小心不要损坏引脚。

          9.再次用放大镜检测焊点,确保焊点合格且无粘连短路。


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